Хагас дамжуулагч (Semiconductor) гэдэг нь цахилгаан гүйдлийг дамжуулах чадварын хувьд дамжуулагч (жишээлбэл, зэс) болон тусгаарлагч (жишээлбэл, резин) хоёрын дунд орших онцгой материал юм. Энэ онцлог нь хагас дамжуулагчийг орчин үеийн цахилгаан, электроникийн үндсэн бүрэлдэхүүн хэсэг болгоход хүргэдэг.

---

Хагас дамжуулагч технологийн хөгжил

Хагас дамжуулагчийн технологи нь 1940-өөд оноос эхлэн хөгжиж, өнөөгийн дижитал ертөнцийн үндсэн суурь болсон. Анхны транзистор зохион бүтээгдсэнээр электроникийн эрин үе эхэлж, 1960-аад онд интеграл схемүүд гарч ирснээр олон транзисторыг нэг чип дээр байрлуулах боломжтой болсон. 1970-аад онд микропроцессорууд бий болж, хувийн компьютерийн эрин үеийг эхлүүлсэн. 1990-ээд оноос хойш мобайл технологи, интернэт, CMOS чипүүдийн хэрэглээ нэмэгдэж, 2010 оноос AI, IoT, Cloud computing зэрэг салбарууд хурдацтай хөгжсөн. Сүүлийн жилүүдэд геополитикийн нөлөө, хангамжийн сүлжээний хямрал, AI болон цахилгаан автомашины эрэлт нь хагас дамжуулагчийн стратегийн ач холбогдлыг улам нэмэгдүүлж байна. Энэ технологи нь ирээдүйн инновацийн гол хөдөлгүүр хэвээр байх болно.

---

Зах зээлийн хэмжээ ба өсөлт

Bloomberg судалгааны гол таамаглалаар, хагас дамжуулагчийн салбарын хөрөнгө оруулалт жил бүр дунджаар 7.3%-иар өсөх төлөвтэй байна. 2025 онд нийт хөрөнгө оруулалт $182 тэрбум хүрэх бөгөөд энэ хэмжээ 2033 он гэхэд $332 тэрбум хүрнэ. Энэхүү өсөлт нь шинэ технологи, үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэх, инноваци хөгжүүлэхэд чиглэсэн хөрөнгө оруулалтууд юм.

Хагас дамжуулагчийн нийт зах зээл 2024–2033 оны хооронд жил бүр 7.8%-иар өсөх төлөвтэй бөгөөд 2033 он гэхэд $1.25 их наяд ам.долларт хүрнэ. Энэ өсөлт нь уламжлалт хэрэглээнээс илүүтэйгээр хиймэл оюун ухаан (AI), цахилгаан автомашин (EV) зэрэг шинээр гарч ирж буй хэрэглээний салбаруудаар хөтлөгдөж байна. Өмнө нь гол хэрэглээ нь энгийн хэрэглээний электроник (гар утас, компьютер) байсан бол одоо илүү нарийн, өндөр хүчин чадалтай хэрэглээнд төвлөрч байна.

Capital intensity гэдэг нь нийт борлуулалттай харьцуулсан хөрөнгө оруулалтын хэмжээ юм (CI = capex / sales). 2024 онд энэ үзүүлэлт 28% байсан бол 2033 он гэхэд 26.6% болж тогтворжих төлөвтэй байна. Энэ нь салбарын хөрөнгө оруулалт, борлуулалтын харьцаа тогтворжиж байгааг илтгэнэ.

---

2025 оны гол хөрөнгө оруулагчид ба зах зээлийн бүтэц
2025 оны байдлаар дэлхийн хагас дамжуулагчийн зах зээлд хамгийн том хөрөнгө оруулагч нь TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) бөгөөд нийт зах зээлийн 24.3%-ийг эзэлж байна. Энэ нь TSMC нь дэлхийн хамгийн том чип үйлдвэрлэгч гэдгийг баталж байгаа юм. Дараагийн томоохон тоглогчид нь Intel (16.2%), Samsung (12.6%), Nvidia (10.8%), Qualcomm (9%), Broadcom (7.2%), Texas Instruments (6.3%, Micron Technology (5.5%) бөгөөд эдгээр компаниуд нь чипний дизайн, үйлдвэрлэл, системийн интеграци, хэрэглээний төхөөрөмжүүдэд гол үүрэг гүйцэтгэж байна.

2033 оны бүс нутгийн хөрөнгө оруулалтын хуваарилалт
2033 он гэхэд хагас дамжуулагчийн салбарын хөрөнгө оруулалт Ази тивд 56% төвлөрөх төлөвтэй байна. Энэ нь Хятад, Тайвань, Өмнөд Солонгос, Япон зэрэг орнуудын үйлдвэрлэлийн чадавх, төрийн бодлого, технологийн дэвшилтэй холбоотой. Хойд Америк (АНУ, Канад) нь 26%, Европ (Герман, Франц, Нидерланд) нь 13% эзлэхээр байна.
Энэхүү хуваарилалт нь дэлхийн геополитик, үйлдвэрлэлийн төвлөрөл, технологийн бие даасан байдалтай шууд холбоотой. АНУ нь дотоод үйлдвэрлэлээ нэмэгдүүлэх зорилгоор CHIPS Act зэрэг хуулиар дэмжлэг үзүүлж байгаа бол Европ нь ASML зэрэг өндөр технологийн тоног төхөөрөмж үйлдвэрлэгчдээр дамжуулан стратегийн байр сууриа хадгалж байна.

---

Хагас дамжуулагчийн салбар дахь чипний төрөл тус бүрийн хөрөнгө оруулалтын хэмжээ
2024 онд нийт хөрөнгө оруулалтын 69% буюу $122 тэрбум нь логик болон бусад процессоруудад зарцуулагдаж байгаа бөгөөд энэ нь AI болон цахилгаан автомашинд зориулсан өндөр хүчин чадалтай чипүүд ба хагас дамжуулагчид гол үүрэг гүйцэтгэж байгааг илтгэнэ. Хэрвээ жил бүрийн өсөлт 7.8%-тай байвал 2033 он гэхэд логик чипний хөрөнгө оруулалт $234 тэрбум болж, нийт дүнгийн 70%-ийг эзлэх төлөвтэй байна.
Санах ойны чипүүдийн хөрөнгө оруулалт (DRAM, NAND) нь 2024 оноос сэргэж эхэлсэн бөгөөд DRAM нь AI серверүүдийн эрэлтээр хөтлөгдөн 2033 он хүртэл тогтвортой өсөх хандлагатай байна. Жишээлбэл, DRAM-д зарцуулах хөрөнгө 2020 онд $16 тэрбум байсан бол 2033 онд $52 тэрбум болж өсөх төлөвтэй. NAND-ийн хувьд 2020 онд $21 тэрбум байсан бол 2033 онд $46 тэрбум болж өснө.

Тоног төхөөрөмжийн зах зээл ба ASML-ийн ноёрхол
Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технологи нь 3nm болон түүнээс нарийн чип үйлдвэрлэхэд зайлшгүй шаардлагатай. Энэ технологийг ASML (Нидерланд) компани дангаар эзэмшдэг бөгөөд дэлхийн зах зээлийн 100%-ийг нийлүүлж байна.
ASML-ийн EUV төхөөрөмж нь маш өндөр нарийвчлалтай, олон тэрбум транзистор багтаах чип үйлдвэрлэх боломжийг олгодог. Энэ нь AI, EV, 5G зэрэг өндөр гүйцэтгэл шаарддаг салбаруудад чухал нөлөө үзүүлдэг.

Шинэ үеийн технологиуд: GAA, CFET, 3D DRAM/NAND

Хагас дамжуулагчийн салбарын ирээдүйг тодорхойлох шинэ технологиуд нэвтэрч байна. Үүнд:\

• GAA (Gate-All-Around) транзистор: транзисторын бүтцийг бүх талаас удирдах боломжтой болгож, гүйцэтгэл, эрчим хүчний хэмнэлтийг сайжруулна.\

• CFET (Complementary FET): N-type ба P-type транзисторуудыг давхарласан бүтэцтэй болгож, зай хэмнэх, хурд нэмэгдүүлэх боломжтой.\

• 3D DRAM, 3D NAND: санах ойг давхарласан бүтэцтэй болгож, багтаамжийг нэмэгдүүлж, дата хадгалах хүчин чадлыг өсгөдөг. Эдгээр технологиуд нь AI, EV, IoT, Cloud зэрэг салбаруудад чухал нөлөө үзүүлж, чипний гүйцэтгэлийг шинэ түвшинд хүргэх боломжтой.

  

---

Хиймэл оюун ухаан ба дата төвүүд (20.0%)
Хиймэл оюун ухаан (AI) болон дата төвүүд нь хагас дамжуулагчийн хамгийн хурдацтай өсч буй салбаруудын нэг юм. Generative AI, машин сургалт, том хэмжээний дата боловсруулалт зэрэгт зориулсан GPU, TPU, NPU зэрэг өндөр хүчин чадалтай чипүүдийн эрэлт огцом нэмэгдэж байна. Мөн edge AI буюу real-time боловсруулалт шаарддаг IoT төхөөрөмжүүдэд зориулсан бага чадалтай AI чипүүдийн хэрэглээ өсч байна.
Автомашин (18.0%)
Автомашины салбар нь цахилгаан автомашин (EV), жолоодлогын туслах систем (ADAS), zonal architecture зэрэг технологиудын хөгжлөөр хөтлөгдөн хагас дамжуулагчийн томоохон хэрэглэгч болж байна. EV-д зориулсан батерей удирдлагын систем, моторын хяналт, инвертер зэрэгт чипүүд шаардлагатай. ADAS системд radar, lidar, камер, AI процессор зэрэг нарийн чипүүд ашиглагддаг.
Аж үйлдвэр (11.0%)
Аж үйлдвэрийн салбар нь IoT, автоматжуулалт, ухаалаг үйлдвэр зэрэг чиглэлээр хагас дамжуулагчийн хэрэглээг нэмэгдүүлж байна. Микроконтроллер (MCU), сенсор, connectivity чипүүд нь үйлдвэрлэлийн процессийг хянах, оновчтой болгоход чухал үүрэг гүйцэтгэдэг. Edge computing технологи нь real-time дата боловсруулалтад зориулсан AI чипүүдийг шаарддаг.
Хэрэглэгчийн электрон бараа (15.0%)
Энэ сегментэд ухаалаг утас, таблет, зөөврийн компьютер, ухаалаг цаг зэрэг төхөөрөмжүүд багтдаг. SoC (System-on-Chip), 5G модем, AI accelerator зэрэг чипүүд нь эдгээр төхөөрөмжийн гүйцэтгэлийг сайжруулдаг. Wearables буюу зүүдэг төхөөрөмжүүдэд ultra-low power чипүүд шаардлагатай байдаг. PC болон laptop сегментүүд нь сэргэлт хүлээгдэж буй салбаруудын нэг юм.
Ухаалаг гэр (8.0%)
Ухаалаг гэрийн сегментэд AI voice assistant төхөөрөмжүүд, ухаалаг цахилгаан хэрэгсэл, аюулгүй байдлын системүүд багтдаг. Эдгээрт connectivity, sensor, control чипүүд ашиглагддаг. Ухаалаг камер, хөдөлгөөн мэдрэгч, edge AI бүхий төхөөрөмжүүд нь гэрийн автоматжуулалтыг дэмждэг.
Харилцаа холбоо, сүлжээ (28.0%)
Хамгийн том сегментүүдийн нэг бөгөөд 5G сүлжээ, дата төвийн хоорондын өндөр хурдны холболт, хиймэл дагуулын харилцаа зэрэгт хамаарна. RF чип, baseband processor, beamforming IC зэрэг нь 5G дэд бүтцэд зайлшгүй шаардлагатай. Optical networking болон satellite communication системүүд нь өндөр нарийвчлалтай, хурдан чипүүдийг шаарддаг.

---

Зах зээлд тулгарч буй бэрхшээлүүд

1. Хангамжийн сүлжээний доголдол

Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэл нь олон улсын нийлүүлэлтийн сүлжээнд тулгуурладаг. Гэвч Ковид-19 цар тахал, цаг агаарын гамшиг, улс хоорондын худалдааны хязгаарлалт зэрэг хүчин зүйлсийн улмаас чип үйлдвэрлэл удааширсан. Үүний үр дүнд гар утас, компьютер, автомашин зэрэг электрон төхөөрөмжүүдийн үйлдвэрлэл саатаж, дэлхий даяар хэрэглэгчид болон үйлдвэрлэгчид хомсдолд орсон. Энэ доголдол нь зах зээлийн эрэлт, нийлүүлэлтийн тэнцвэрт байдалд сөргөөр нөлөөлсөн.
2. Мэргэжилтэй ажилтны хомсдол

Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэл нь нарийн инженерчлэл, физик, материал судлал, автоматжуулалт зэрэг салбарын гүнзгий мэдлэгтэй мэргэжилтнүүдийг шаарддаг. Гэвч дэлхий даяар мэргэжилтэй инженер, техникчийн тоо хүрэлцэхгүй байгаа нь үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг хязгаарлаж байна. Ихэнх улс орнууд энэ хомсдлыг арилгахын тулд STEM (Science, technology, engineering, and mathematics) боловсролыг дэмжих, гадаад мэргэжилтнүүдийг татах бодлого хэрэгжүүлж байгаа ч богино хугацаанд үр дүн гарахгүй байна.
3. Геополитикийн эрсдэл

Хагас дамжуулагчийн салбар нь АНУ, Хятад, Тайвань зэрэг технологийн томоохон тоглогчдын хоорондын улс төр, худалдааны зөрчилд өртөмтгий байдаг. Жишээлбэл, АНУ-ын зүгээс Хятад руу экспортлох зарим чипт 25%-ийн нэмэлт татвар ногдуулж байгаа нь зах зээлийн урсгалыг сааруулж, үйлдвэрлэлийн зардлыг нэмэгдүүлж байна. Мөн Тайвань дахь TSMC зэрэг стратегийн үйлдвэрүүдийн аюулгүй байдал нь улс төрийн тогтворгүй байдалд нөлөөлж болзошгүй.

4. Үйлдвэрлэл, үйл ажиллагааны өндөр зардал

Хагас дамжуулагчийн үйлдвэр барих, ажиллуулах зардал нь АНУ болон Европт Азиас 10–35% илүү байдаг. Үүнд ажиллах хүчний зардал, эрчим хүч, тээвэр, засвар үйлчилгээ, байгаль орчны зохицуулалт зэрэг олон хүчин зүйлс нөлөөлдөг. Энэ нь барууны орнууд дотоод үйлдвэрлэлээ нэмэгдүүлэхэд саад болж, Ази тивд төвлөрсөн үйлдвэрлэлийн давуу талыг хадгалсаар байна.
5. Чипний аюулгүй байдал

Орчин үеийн чипүүд нь интернэт холболттой, дата хадгалах, тооцоолол хийх чадвартай болсон тул кибер аюулгүй байдал чухал асуудал болж байна. Зарим чипүүд нь хакерын халдлагад өртөх магадлалтай, үүний улмаас хэрэглэгчийн мэдээлэл алдагдах, үйлдвэрийн систем доголдох эрсдэл үүсдэг. Иймээс чипний дотоод хамгаалалт, шифрлэлтийн технологи, баталгаажуулалт зэрэг аюулгүй байдлын шийдлүүдийг сайжруулах шаардлагатай.
6. Байгаль орчны нөлөөлөл

Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэл нь их хэмжээний ус, эрчим хүч хэрэглэдэг, мөн хорт бодис ашигладаг тул байгаль орчинд сөрөг нөлөө үзүүлдэг. Үйлдвэрлэлийн явцад үүсдэг хаягдал, химийн бодисууд нь хөрс, ус, агаарын бохирдлыг нэмэгдүүлж болзошгүй. Иймээс салбарын компаниуд ногоон технологи, дахин ашиглах боломжтой материал, хаягдлыг багасгах шийдлүүд рүү шилжих шаардлагатай байна.

---

Ирээдүйн төлөв \

• Chiplet загвар болон advanced packaging технологи нь чипийн бүтээмж, уян хатан байдал, зардлыг оновчтой болгох шинэ шийдэл болж байна. Энэ нь өндөр гүйцэтгэлтэй чипүүдийг хурдан, хямд үйлдвэрлэх боломжийг бүрдүүлж, TSMC, Intel зэрэг компаниуд энэ чиглэлд ихээхэн хөрөнгө оруулалт хийж байна.\

• Green semiconductor гэдэг нь эрчим хүчний хэмнэлттэй, байгальд ээлтэй чипүүдийг бүтээх чиглэл юм. Үүнд бага чадал зарцуулдаг материал (жишээ нь: GaN, SiC), дахин боловсруулалттай үйлдвэрлэл, усны хэрэглээ багатай процессууд багтдаг. Энэ нь дата төв, IoT, EV зэрэг салбаруудад чухал ач холбогдолтой.\

• Геополитикийн нөлөөлөл нь салбарын эрсдэлүүдийг нэмэгдүүлж байгаа ч компаниуд нийлүүлэлтийн сүлжээг олон төрөлжүүлэх, дотоод үйлдвэрлэлээ нэмэгдүүлэх стратеги баримталж байна. Тайвань, АНУ, Европ, Солонгос зэрэг бүс нутгууд чип үйлдвэрлэлийн чухал төвүүд хэвээр байна.\

• Эцэст нь, шинэ хэрэглээний салбарууд болох IoT, AR/VR, quantum computing зэрэг нь хагас дамжуулагчийн ирээдүйн хэрэглээг улам өргөжүүлж, технологийн хурдацтай хөгжлийг дэмжих болно.

  ---

  Дүгнэлт
  Хагас дамжуулагчийн салбар нь хөрөнгө оруулалтын хувьд маш ирээдүйтэй чиглэл юм. Энэ салбар нь технологийн хурдацтай хөгжил, хэрэглээний салбаруудын тэлэлт, тогтвортой өсөлт, геополитикийн сорилтуудыг даван туулах стратеги, мөн томоохон тоглогчдын инновацлаг байдал зэрэг олон хүчин зүйлээр дэмжигдэж байна.
  Хиймэл оюун ухаан (AI), цахилгаан автомашин (EV), дата төв, IoT зэрэг салбаруудын өсөлт нь хагас дамжуулагчийн эрэлтэд хүчтэй түлхэц өгч байна. Эдгээр салбарууд нь өндөр хүчин чадалтай, нарийн бүтэцтэй чипүүдийг шаарддаг бөгөөд энэ нь логик процессорууд, санах ойны чипүүд, AI accelerator зэрэгт хөрөнгө оруулалт нэмэгдэх шалтгаан болж байна.
  Түүнчлэн, GAA, CFET, 3D DRAM/NAND зэрэг шинэ үеийн технологиуд нь чипний бүтээмж, эрчим хүчний хэмнэлт, багтаамжийг нэмэгдүүлж, салбарын ирээдүйг тодорхойлох гол чиг хандлага болж байна. ASML-ийн EUV технологи, TSMC болон Intel-ийн chiplet болон advanced packaging шийдлүүд нь үйлдвэрлэлийн үр ашгийг нэмэгдүүлж, зардлыг бууруулах боломжийг бүрдүүлж байна.
  Геополитикийн нөлөөлөл нь салбарын эрсдэлийг нэмэгдүүлж байгаа ч АНУ, Европ, Азийн орнууд дотоод үйлдвэрлэлээ дэмжих, нийлүүлэлтийн сүлжээг төрөлжүүлэх бодлого баримталж байна. Энэ нь салбарын тогтвортой байдлыг хангах чухал алхам юм.
  Хэрэв та урт хугацааны хөрөнгө оруулалт хийх сонирхолтой бол хагас дамжуулагчийн салбар нь тогтвортой өгөөж, өсөлтийн боломж бүхий стратегийн чиглэл байж чадна.